Redmi Buds 3 下周一登场:半入耳设计,兼顾颜值和实力

今天上午,redmi红米手机官方预热,即将推出 Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3,不单有有舒适党喜欢半入耳式设计,还有颜值党党中意的精致「小方盒」外观,更有技术党关注的硬核实力。将于下周一,也就是 9 月 6 日,上午 10 点登场。

Redmi Buds 3 下周一登场:半入耳设计,兼顾颜值和实力

图源:微博@redmi红米手机

随后,据数码博主@数码闲聊站消息,其透露了新耳机的部分细节,该机工程版搭载高通QCC3040方案,支持低延迟蓝牙5.2,耳机柄设计类似AirPods。

据悉,高通 QCC3040 芯片于去年正式推出,对比较早的 QCC3020 芯片,新增支持支持 ANC 主动降噪和无缝切换,支持低延迟游戏模式和监听模式,还支持 APTX-ADAPTIVE 。

Redmi Buds 3 下周一登场:半入耳设计,兼顾颜值和实力

图源:微博@数码闲聊站

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